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经营范围： 生产经营电子、半导体器件引线框架及接插件的冲制及电镀、半导体、元器件专用材料（表面贴装微型高亮度发光二极管塑封支架）、DAP微电子封装壳套、PVC防静电IC包装管、网络电子零件材料。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| -- | -- | -- | -- | -- |
变更前：暂无记录
变更后：暂无记录
来源：金德官网 2019-08-19
来源：CNPP/买购网 2019-08-23
来源：金德官网 2019-08-23
来源：金德官网 2019-08-20
来源：中国经济网-质量经 2019-08-23
来源：红商网 2019-08-23
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